可编程逻辑器件和ASIC对比介绍

可见,FPGA和CPLD各有不能取代的优点,这也正是两种器件目前都得到广泛应用的原因所在。

可编程互连阵列结构EPM7128S器件(1)EPM7128S器件基本结构EPM7128S器件主要由逻辑阵列块LAB、宏单元、I/O控制块和可编程互连阵列PIA构成。

可编程逻辑器件是组成数字逻辑系统的理想器件,设计时只需要通过定义器件内部的逻辑和输出/输入引脚,就可以实现各种逻辑功能,而且由于定义引脚的灵活性,大大减轻了电路图和电路板设计的工作量和难度,从而有效地增加了设计的灵活性,提高工作效率。

整个ROM中仅有小部分的记忆储存空间能被有效使用,其余都形同浪费。

至于为何要称场式可编程化就有些难懂了,场式,Field对芯片生产厂以外的世界来说是个工程方面的专业术语,然而厂外也是芯片买主的所在处。

而且,HDL并非仅有一种,而是有许多种,如ABEL、AHDL、Confluence、CUPL、HDCaml、JHDL、Lava、Lola、MyHDL、PALASM、RHDL等都是,但目前最具知名也最普遍使用的是VHDL与Verilog。

采用先进的CMOS技术制造,基于EEPROM2018-12-2008:59:50

2012月29日消息,据外媒报道,28日英特尔完成了对**可编程逻辑器件**厂商Altera的收购,而167亿美元的价格也是英特尔历史上规模最大的一笔收购。

可编程逻辑器件(PLD)电路表示法可编程逻辑器件电路表示法与传统表示法有所不同,主要因为PLD的阵列规模十分庞大,用传统的方法表示极不方便。

这是在大批量生产时标准单元结构专用集成电路的优势。

另外,通过反相器可以得到信号的反变量,这样通过可编程与或阵列可以实现任意组合逻辑。

时序仿真在选择好器件并完成布局、布线之后进行,又称后仿真或定时仿真,它可以用来分析系统中各部分的时序关系以及仿真设计性能。

在PLD还未被发明前,已有人将只读内存(ROM)芯片以PLD的概念来运用,用ROM芯片来充当一些输入性的组合逻辑(combinatoriallogic)函式。

位于表中顶层的是现场可编程器件的霸主——FPGA以及它们的变体——自从1985年DavidW.Page和LuVernePeterson发起这个概念后,它们已经有很长的一段历史了。

其主要特点如下所示:·采用0.15工艺,密度达到15552逻辑单元;·最高系统时钟可达200MHz;·最大门数为60万门,最多具有4个延时锁相环;·核电压为1.2V,I/Q电压可为1.2V、3.3V、2.5V,支持19个可选的I/O标准;·最大可达288k的块RAM和221K的分布式RAM;·Spartan-2E系列产品的主要技术特征如表1-3所示。

首先由总设计师将整个软件开发任务划分为若干个可操作的模块,并对其接口和资源进行评估,编制出相应的行为或结构模型,再将其分配给下一层的设计师。

再讲一讲基于乘积项的结构的CPLD是如何实现数字电路的。

整个ROM中仅有小部分的记忆存储空间能被有效使用,其余都形同浪费。

在功能仿真中介绍的软件工具一般都支持综合后仿真。

i/o控制块i/o控制块的内部主要由一个全局输出使能信号中的一个控制的三态缓冲器组成。

可编程逻辑器件按照颗粒度可以分为3类:小颗粒度(如:门海(seaofgates)架构),中等颗粒度(如:FPGA),大颗粒度(如:CPLD。

制作ASIC的方法大致分为两种,一种是掩膜处理方法(掩膜处理是IC的一种制作工艺,指在IC的不同制造阶段需要处理晶片上的不同位置,这就需要遮住其他的不需要处理的地方,称为不同的掩膜层),由半导体厂家制造;另一种是使用现场可编程器件实现,用户通过计算机和EDA开发工具,将所设计的电路或则是系统编程到芯片上,就可以得到一块专用集成电路。

包括简单PLD器件(PROM、PLA、PAL和GAL)和CPLD。

目前Xilinx公司生产的FPGA主要采用了这种编程结构,这种SRAM配置存储器具有很强的抗干扰性。

FPGA和它们最相近的兄弟复杂可编程逻辑器件(CPLD)的区别在于它们能够完成复杂功能的能力,它们就像一个空白的画布,它们的功能在之后被描绘在画布上,而不是由厂家预先特定地赋予。